檢測流程

1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測需求，然后給我們郵寄樣品)

2、初檢樣品。(收到樣品之后，初檢樣品，制定詳細的實驗方案)

3、報價。(初檢之后，根據實驗復雜程度以及客戶檢測需求進行報價)

4、雙方確定，簽訂保密協議，開始實驗。(嚴格保護客戶隱私)

5、結束實驗。(7-10個工作日完成實驗)

6、郵寄檢測報告，后期服務。

檢測標準參考

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GB/T 6624-2009硅拋光片表面質量目測檢驗方法

GB/T 8756-2018鍺晶體缺陷圖譜

GB/T 12964-2018硅單晶拋光片

GB/T 12965-2018硅單晶切割片和研磨片

GB/T 14139-2019硅外延片

GB/T 14146-2021硅外延層載流子濃度的測試 電容-電壓法

GB/T 19921-2018硅拋光片表面顆粒測試方法

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GB/T 26066-2010硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法

GB/T 26069-2010硅退火片規范

GB/T 26070-2010化合物半導體拋光晶片亞表面損傷的反射差分譜測試方法

GB/T 29504-2013300mm 硅單晶

GB/T 29506-2013300mm 硅單晶拋光片

GB/T 29508-2013300mm 硅單晶切割片和磨削片

GB/T 30656-2014碳化硅單晶拋光片

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GB/T 30858-2014藍寶石單晶襯底拋光片

GB/T 31351-2014碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法

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