高溫低氣壓和低溫低氣壓試驗標準
GB/T 2423.27-2020環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗方法和導則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GJB150.2A-2009軍用裝備實驗室環境試驗方法 低氣壓(高度)試驗
GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗方法》方法105低氣壓試驗
GJB 548B-2005方法1001低氣壓《微電子器件試驗方法和程序》方法1001低氣壓（高空工作）
GB/T2423.21-2008電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗M：低氣壓》
GB/T2424.24-1995電工電子產品環境試驗溫度（低溫、高溫）低氣壓振動（正弦）綜合試驗導則
IEC68-2-41（1976）《基本環境試驗規程第二部分試驗試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗》
HB5830.14-96《機載設備環境條件與試驗方法低氣壓（高度）》
JB3224-83）-使用于高海拔地區電工產品低氣壓試驗方法
GB/T4857.13-1992包裝運輸包裝件低氣壓試驗方法
GB12085.5-1989光學和光學儀器環境試驗方法綜合低溫與低氣壓
GGB/T10590-1989低溫低氣壓試驗箱技術條件
GB/T5170.10-1996電工電子產品環境試驗設備基本參數檢定方法高低溫低氣壓試驗設備

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高溫低氣壓和低溫低氣壓試驗設備參數
試驗區尺寸：80×90×100 (W×H×D) cm（約700L）
溫度范圍：（-70～160）℃
低壓范圍：常壓（101.305kPa）~0.5kPa
降壓時間：常壓~1kPa≤30min
升壓時間：1kPa~常壓≥10min
樣品架承重：40kg/層

高低溫低氣壓試驗常用于航空航天、信息電子等領域，比如儀器儀表、電子電工設備、材料、零部件等，要測試其在低氣壓以及高低溫或高低溫濕熱低氣壓綜合環境下的適應性與可靠性。
高低溫低氣壓試驗主要用于航空、航天、電子、國防、科研等領域，是用設備模擬高空氣壓環境，用來確定儀器儀表、電子電工產品、材料、零部件、設備或其他產品在低氣壓和溫度環境條件下貯存、運輸或使用的適應性，并可同時對試件通電進行電氣性能參數的測試。

低氣壓環境可能導致裝備或產品產生以下物理、化學效應如下：
a、密封墊密封的殼體漏氣、漏液體；　　
b、密封容器變形、破損或破裂；
c、低密度材料的物理和化淡定性能發生變化；
d、裝備因熱傳導降低而發生過熱；
e、潤滑劑蒸了；
f、發動機的啟動和工作不穩定；
g、真空密封失效；

低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱，然后將箱內氣壓降低到有關標準規定的值，并保持規定持續時間的試驗。本試驗適用于在飛機貨艙中空運的產品，在高原上使用的產品和空運產品在飛機受傷后發生壓力迅速下降的情形。試驗的苛刻程度取決于溫度、低氣壓和暴露持續時間。